Dietoksymetylosilan CAS 2031-62-1

① Działa dietoksymetylosilan jako odczynnik do hydrosililowania rdzenia i związek pośredni krzemoorganiczny do syntezy silanowych środków sprzęgających, olejów silikonowych i żywic z reaktywnymi wiązaniami Si-H.

② Służy jako dietoksymetylosilan CAS 2031-62-1 jako kluczowy element konstrukcyjny do przygotowywania półprzewodnikowych folii dielektrycznych o niskim współczynniku K poprzez chemiczne osadzanie z fazy gazowej w celu poprawy wydajności izolacji wiórów.

③ Działa jako łagodny środek redukujący w syntezie organicznej do selektywnej redukcji grup karbonylowych oraz jako modyfikator powierzchni szkła/metalu w celu poprawy przyczepności.

Dietoksymetylosilan CAS 2031-62-1 przechowywać w temperaturze 2-8 stopni w szczelnych beczkach aluminiowych/HDPE w chłodnym, wentylowanym, zabezpieczonym przed wybuchem miejscu, z dala od otwartego ognia, iskier, silnych utleniaczy i wilgoci. Nosić rękawice nitrylowe, okulary ochronne i maskę parową; unikać wdychania, kontaktu ze skórą/oczami i połknięcia, aby zapobiec podrażnieniom i ryzyku łatwopalności. Po użyciu szczelnie zamknąć, trzymać z dala od bezpośredniego światła słonecznego i wysokiej temperatury. Utylizować za pośrednictwem licencjonowanych kanałów utylizacji odpadów niebezpiecznych; transportować w postaci łatwopalnej cieczy (UN1993, PG II), unikać mieszania z wodą/reaktywnymi chemikaliami.

Dietoksymetylosilan CAS 2031-62-1 to bezbarwna ciecz o wysokiej czystości (większej lub równej 98%) o doskonałej reaktywności, zawierająca wiązanie Si-H do hydrosililowania i grupy etoksylowe do hydrolizy/kondensacji.

Dietoksymetylosilan zapewnia łagodną i selektywną redukcję, niską toksyczność, dobrą rozpuszczalność w rozpuszczalnikach organicznych i łatwą skalowalność. Umożliwia wydajną syntezę materiałów silikonowych, precyzyjne osadzanie folii i ulepszone łączenie materiałów, przy-oszczędnym i niezawodnym działaniu w produkcji przemysłowej.